苏州博太创展净化设备有限公司

3D锡膏测厚仪产品结构与特点

测量原理非接触式，激光束

测量精度 0.002mm

重复测量精度 0.004mm

基库尺寸 324mm×320mm

移动平台大范围快速定位，微调，电磁锁定

3D扫描行程 10mm

3D扫描躯动步进伺服驱动，丝杆导轨系统

3D测量 扫描3D轮廓重组，任意测量

移动平台尺寸 320mm×320mm

移动平台行程 230mm×200mm

影像系统高清CCD，640X480 Pixel

光学放大倍率 25～110倍(5档可调)

影像大小 600×480(Pixel)

照明系统环形LED光源(PC控制亮度)

测量方式 3D测量或2D测量

测量光源可低至5．0μm高精度激光束

电源 220V~50Hz

系统尺寸 372mm(L)×557mm(W)×462mm(H)

系统重量 30KG

测量软件 HS3000／SPC2000(WindowS 2000／XP平台

量测软件HS3000

视频观察，图象保存，厚度测量，数据记录，背景光、激光

亮度控制，面积(方形、不规则多边形、圆形)／体积/间距(X

轴、Y轴)／夹角测量，可记1IL24条生产线／任意数量产品。

S.P.C软件HS2000

根据指定的产品、生产线和日期范围进行数据查询、修改、删

除、导出(文本平[IEXCEI．表)、预览、打印，能统计平均值、

最大值、最小值、方差、标准差、不良数、不良率、偏度、峰

度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可绘制、预览、打印X．BAR

管制图和R管制图(其中的管制参数可自行设定)。

量测原理：

非接触式激光测厚仪由专用激光器产生线型光束，以一定的

倾角投射到待测量目标上，由于待测目标与周围基板存在高

度差，此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落

差，根据三角函数关系可以用观测到的落差计算出待测目标

与周围基板存在高度差，从而实现非接触式的快速测量。

应用领域：

测量锡膏厚度

计算方形、不规则多边形、圆形锡膏面积和体积

PCB板油墨、喷锡、焊垫、线路、绿漆等尺寸及厚度

检查几何形状、X轴间距、Y轴间距和两线夹角，零件脚共平面度

影像捕捉、处理

S．P．C．分析、报表输出

其它更多结构说明和工作原理和数据分析，请参阅本公司产品宣传册或者本产品的详细说明书！

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